NanoPi NEO Air/zh

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1 介绍

概览

正面

背面

• NanoPi NEO-AIR（以下简称AIR）是友善之臂团队面向创客、嵌入式爱好者，电子艺术家、发烧友等群体推出的又一款完全开源的掌上创客神器。

3 接口布局和尺寸

3.1 接口布局

NanoPi NEO-AIR接口布局

4 快速入门

4.1 准备工作

要开启你的NanoPi NEO-AIR新玩具，请先准备好以下硬件

• NanoPi NEO-AIR主板
• microSD卡/TF卡: Class10或以上的 8GB SDHC卡
• 一个microUSB接口的外接电源，要求输出为5V/2A（可使用同规格的手机充电器）
• 一台电脑，需要联网，建议使用Ubuntu 14.04 64位系统

4.2 经测试使用的TF卡

制作启动NanoPi NEO-AIR的TF卡时，建议Class10或以上的 8GB SDHC卡。以下是经友善之臂测试验证过的高速TF卡：

• SanDisk闪迪 TF 8G Class10 Micro/SD 高速 TF卡：

• SanDisk闪迪 TF128G 至尊高速MicroSDXC TF 128G Class10 48MB/S:

• 川宇 8G手机内存卡 8GTF卡存储卡 C10高速class10 micro SD卡：

4.3 制作一张带运行系统的TF卡

4.3.1 下载系统固件

首先访问下载地址下载需要的固件文件(officail-ROMs目录)和烧写工具(tools目录)：

使用以下固件：
nanopi-air-eflasher-sd8g.img.zip	eflasher系统固件
烧写工具：
win32diskimager.rar	Windows平台下的系统烧写工具，Linux平台下可以用dd命令烧写系统

4.3.2 制作eflasher系统TF卡

eflasher系统是友善之臂基于Ubuntu-core定制的文件系统，它能将各种不同的系统快速的烧写到EMMC里。 将固件nanopi-air-eflasher-sd8g.img.zip和烧写工具win32diskimager.rar分别解压，在Windows下插入TF卡（限8G及以上的卡)，以管理员身份运行 win32diskimager 工具， 在win32diskimager工具的界面上，选择你的TF卡盘符，选择系统固件，点击 Write 按钮烧写即可。烧写完成后，将制作好TF卡插入NanoPi NEO-AIR， 使用USB供电(5V/2A)，NanoPi NEO-AIR会上电自动开机，看到板上的蓝色LED闪烁，这说明系统已经开始启动了。

5 eflasher系统的使用

5.1 串口登录

• 如果您需要进行内核开发，你最好选购一个串口配件，连接了串口，则可以通过串口终端对NanoPi NEO-AIR进行操作。以下是串口的接法，接上串口，即可调试。接上串口后你可以选择从串口模块的DC口或者从M1的MicroUSB口进行供电：

• root和fa用户的默认密码都是两个字母fa。
• 更新软件包：

apt-get update

5.2 配置无线网络

• 首先你需要有一个运行Ubuntu系统的个人PC,将带有eflasher系统的TF卡接入该PC中，可以查看到TF卡中的rootfs分区。
• 修改rootfs分区下的etc/wpa_supplicant/wpa_supplicant.conf文件如下:

ctrl_interface=DIR=/var/run/wpa_supplicant GROUP=netdev
update_config=1
network={
        ssid="YOUR-WIFI-ESSID"
        psk="YOUR-WIFI-PASSWORD"
}

将YOUR-WIFI-ESSID和YOUR-WIFI-PASSWORD替换为真实的WiFi账号和密码即可。

• 将TF卡重新重新插入AIR中上电自动开机，看到板上的蓝色LED闪烁后，再稍等1分钟左右，就可以通过路由器查看到AIR的IP地址了。

5.3 SSH登录

AIR没有任何图形界面输出的接口，如果你没有串口模块，可以通过SSH协议登录AIR。假设通过路由器查看到NEO的IP地址为192.168.1.230，你可以在PC机上执行如下命令登录NEO:

ssh root@192.168.1.230

密码为fa。

5.4 烧写系统到EMMC

eflasher系统内默认已经包含了一个Ubuntu-core系统，运行sd卡中的eflasher系统，登录终端后执行以下命令将Ubuntu-core烧写到EMMC中:

cd /mnt/sdcard/Ubuntu-Core-qte/
sd_update -d /dev/mmcblk1 -p ./partmap.txt

烧写成功后，可以看到下列信息:

[RAW.0] part.0 :       32768 ./boot0_sdcard.fex > 100% : done.
[RAW.1] part.1 :      933888 ./u-boot.fex       > 100% : done.
[MBR.0] part.2 :    41943040 ./boot.img         > 100% : done.
[MBR.1] part.3 :   599658948 ./rootfs.img       > 100% : done.

6 如何编译BSP

访问此处下载地址的sources目录，下载源码nanopi-H3-bsp。
使用7-Zip工具解压后得到两个目录：lichee和android，也可以从github上克隆lichee源码：

git clone https://github.com/friendlyarm/h3_lichee.git lichee

注：lichee是全志为其CPU的板级支持包所起的项目名称，里面包含了U-boot，Linux等源码和众多的编译脚本。

6.1 编译lichee源码

编译全志 H3 的BSP源码包必须使用64bit的Linux PC系统，并安装下列软件包，下列操作均基于Ubuntu-14.04 LTS-64bit：

sudo apt-get install gawk git gnupg flex bison gperf build-essential \
zip curl libc6-dev libncurses5-dev:i386 x11proto-core-dev \
libx11-dev:i386 libreadline6-dev:i386 libgl1-mesa-glx:i386 \
libgl1-mesa-dev g++-multilib mingw32 tofrodos \
python-markdown libxml2-utils xsltproc zlib1g-dev:i386 u-boot-tools

编译lichee源码包，进入lichee目录，执行命令：

cd lichee
./build.sh -p sun8iw7p1 -b nanopi-h3

该命令会一次性编译好U-boot、Linux内核和模块。
注：lichee目录里内置了交叉编译器，当使用build.sh脚本进行源码编译时，会自动使用该内置的编译器，所以无需手动安装编译器。

6.2 打包系统组件

./gen_script.sh -b nanopi-air

该命令会将所有编译生成的可执行文件(包括U-boot、Linux内核)和系统配置文件拷贝到lichee/tools/pack/out/目录以便进行统一管理，并且会该目录下生成 script.bin文件。
script.bin是全志系列 CPU 的硬件板级配置文件，相关信息请查看script.bin。

下列命令可用于更新TF卡上的U-boot：

./fuse_uboot.sh /dev/sdx

/dev/sdx请替换为实际的TF卡设备文件名。
uImage和内核模块均位于linux-3.4/output目录下，将uImage拷贝到TF卡的boot分区的根目录即可更新内核。

6.3 编译U-boot

如果你想单独编译U-boot，可以执行命令：

./build.sh -p sun8iw7p1 -b nanopi-h3 -m uboot

编译生成的可执行文件需打上全志系列CPU的硬件板级配置补丁后才能烧写到TF卡上运行，执行./build.sh pack能自动完成打补丁的操作。
如何手动为U-boot打补丁请查看H3_Manual_build_howto，执行下列命令更新TF卡上的U-boot：

./fuse_uboot.sh /dev/sdx

/dev/sdx请替换为实际的TF卡设备文件名。

6.4 编译Linux内核

如果你想单独编译Linux内核，可以执行命令：

./build.sh -p sun8iw7p1 -b nanopi-h3 -m kernel

编译完成后uImage和内核模块均位于linux-3.4/output目录下，将uImage拷贝到TF卡的boot分区的根目录即可。

6.5 清理lichee源码

./build.sh -p sun8iw7p1_linux -b nanopi-h3 -m clean

7 3D 打印外壳

NanoPi NEO-AIR 3D printed housing
3D打印外壳下载链接

8 资源链接

• 原理图
  • NanoPi-NEO-AIR-1606-Schematic.pdf
• 尺寸图
  • pcb的dxf文件
• H3芯片手册 Allwinner_H3_Datasheet_V1.2.pdf